啟航網訊　　5月19至21日，2023全國大學生電子封裝技術創新大賽在北京工業大學舉行。清華大學、哈爾濱工業大學、華中科技大學、南昌航空大學等18所高校應邀參賽。我校派出航空制造工程學院焊接工程系電子封裝技術專業3名學生參加，由吳集思、陳宜兩位教師負責帶隊。經過激烈角逐，我校三名同學憑借出色的創新思維和扎實的技術功底，在比賽中脫穎而出。其中，吳尚育同學獲一等獎，張子斌和王寒冰同學分獲三等獎。

　　本次大賽由北京機械工程學會焊接分會、天津市機械工程學會焊接分會和河北省機械工程學會焊接專業委員會主辦，北京工業大學承辦。大賽旨在通過電子器件手工焊接、封裝與返修的方案設計與制作，充分培養創新意識與學科興趣，提升學生對于電子封裝技術的專業認知及專業技能，幫助學生掌握學科基礎理論知識與實踐操作的綜合應用。參賽同學表示，通過比賽，更深入了解了電子封裝技術的應用，同時大大提升了電裝設計及手工操作技術水平。之后將不斷提高自身創新與實踐能力，為未來的就業和求學打好基礎。

　　成績的取得是我校師生緊密配合、共同努力的結果，體現了航空制造工程學院對學生創新實踐能力訓練和人才培養的重視。電子封裝技術專業將繼續秉承學校“育人為本、質量立校、人才強校、開放興校、特色發展”的辦學理念，不斷提升專業的教學水平和教育質量，為社會發展持續輸送更多專業技術人才。