啟航網(wǎng)訊　　5月19至21日，2023全國大學(xué)生電子封裝技術(shù)創(chuàng)新大賽在北京工業(yè)大學(xué)舉行。清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、華中科技大學(xué)、南昌航空大學(xué)等18所高校應(yīng)邀參賽。我校派出航空制造工程學(xué)院焊接工程系電子封裝技術(shù)專業(yè)3名學(xué)生參加，由吳集思、陳宜兩位教師負(fù)責(zé)帶隊(duì)。經(jīng)過激烈角逐，我校三名同學(xué)憑借出色的創(chuàng)新思維和扎實(shí)的技術(shù)功底，在比賽中脫穎而出。其中，吳尚育同學(xué)獲一等獎，張子斌和王寒冰同學(xué)分獲三等獎。

　　本次大賽由北京機(jī)械工程學(xué)會焊接分會、天津市機(jī)械工程學(xué)會焊接分會和河北省機(jī)械工程學(xué)會焊接專業(yè)委員會主辦，北京工業(yè)大學(xué)承辦。大賽旨在通過電子器件手工焊接、封裝與返修的方案設(shè)計與制作，充分培養(yǎng)創(chuàng)新意識與學(xué)科興趣，提升學(xué)生對于電子封裝技術(shù)的專業(yè)認(rèn)知及專業(yè)技能，幫助學(xué)生掌握學(xué)科基礎(chǔ)理論知識與實(shí)踐操作的綜合應(yīng)用。參賽同學(xué)表示，通過比賽，更深入了解了電子封裝技術(shù)的應(yīng)用，同時大大提升了電裝設(shè)計及手工操作技術(shù)水平。之后將不斷提高自身創(chuàng)新與實(shí)踐能力，為未來的就業(yè)和求學(xué)打好基礎(chǔ)。

　　成績的取得是我校師生緊密配合、共同努力的結(jié)果，體現(xiàn)了航空制造工程學(xué)院對學(xué)生創(chuàng)新實(shí)踐能力訓(xùn)練和人才培養(yǎng)的重視。電子封裝技術(shù)專業(yè)將繼續(xù)秉承學(xué)校“育人為本、質(zhì)量立校、人才強(qiáng)校、開放興校、特色發(fā)展”的辦學(xué)理念，不斷提升專業(yè)的教學(xué)水平和教育質(zhì)量，為社會發(fā)展持續(xù)輸送更多專業(yè)技術(shù)人才。