啟航網(wǎng)訊　　7月1日，應(yīng)南昌航空大學(xué)航空制造工程學(xué)院邀請，哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院李明雨教授來校訪問和交流。李明雨教授參觀了焊接工程系實(shí)驗(yàn)室和教學(xué)、科研成果，對焊接專業(yè)近年來取得的成果給予了高度評價(jià)，并對焊接實(shí)驗(yàn)室和專業(yè)今后的發(fā)展、建設(shè)給予了建設(shè)性的建議。7月1日上午10點(diǎn)，在逸夫樓報(bào)告廳李明雨教授面向全體焊接專業(yè)老師、本科生、研究生和部分材料相關(guān)專業(yè)的學(xué)生做了題為《納米技術(shù)在電子封裝互連中的應(yīng)用》的報(bào)告。報(bào)告會(huì)由航空制造工程學(xué)院院長柯黎明教授主持。 

　　李明雨教授結(jié)合自己多年來在微連接、納米連接以及微納連接技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用講述了納米技術(shù)對當(dāng)前電子封裝技術(shù)的促進(jìn)作用、納米連接及封裝材料的制備、性能表征和納米結(jié)構(gòu)互聯(lián)的新方法。李教授不進(jìn)介紹了這些技術(shù)的背景、國際上的研究現(xiàn)狀和進(jìn)展，同時(shí)也指出了當(dāng)前存在的問題，為從事該領(lǐng)域研究的青年教師和研究生指明了未來的研究方向。 

附：

　　李明雨簡介：

　　哈爾濱工業(yè)大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師，哈工大深圳研究生院材料科學(xué)與工程學(xué)院院長，電子學(xué)會(huì)理事、電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)電子材料與連接技術(shù)專委會(huì)主任。主要研究方向?yàn)槲⒓{連接材料及技術(shù)，包括針對新型微電子封裝的微納連接材料及工藝方法、微納材料連接接合部物性演化規(guī)律、微納連接接頭可靠性問題等。近年來重點(diǎn)針對納米釬料合金及低溫?zé)Y(jié)金屬漿料、低溫連接新技術(shù)、超高密度微電子封裝技術(shù)，進(jìn)行新材料以及新方法的基礎(chǔ)研究。

　　2004年至2012年負(fù)責(zé)完成和正在進(jìn)行三項(xiàng)國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目、科技部863項(xiàng)目一項(xiàng)、廣東省科技攻關(guān)項(xiàng)目三項(xiàng)。獲得發(fā)明專利7項(xiàng)，發(fā)表SCI論文50余篇。2007年入選教育部“新世紀(jì)優(yōu)秀人才支持計(jì)劃”，2009年入選“深圳市地方級領(lǐng)軍人才計(jì)劃”。