啟航網訊        11月27號上午，應航空制造工程學院邀請，重慶科技學院研究生處副處長尹立孟教授在我校N306教室做“電子封裝微互連力學可靠性研究”的學術報告，航空制造工程學院焊接系部分老師、研究生及本科生共50余人聆聽了報告。

        尹立孟教授首先以電子封裝材料為例，介紹了我國電子封裝技術的發展歷程及現狀，然后以電子封裝可靠性為主題，深入介紹了尹教授本人在微尺寸焊點力學可靠性及其尺寸效應、微尺寸焊點電遷移可靠性、微互連鍍層錫須可靠性、微互連熱沖擊可靠性等方面研究成果,以及國內外研究熱點；最后尹教授對老師、學生提出的問題，結合自身研究經歷進行了熱情、細致的回答，贏得所有在座老師和學生的熱烈掌聲。

       尹立孟教授報告內容豐富、新穎，報告的講解深入淺出，為我校相關老師從事電子封裝技術的研究、電子封裝專業的建設提供了新思路，為電子封裝專業學生的學習與就業指明了方向。